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J-GLOBAL ID：201202268175038132   整理番号：12A0191477

革新的技術を育むニッポンの底力-歴史に視る溶接・接合技術の変遷-鉛フリーはんだの進歩と新規はんだ代替接合材料の新たな潮流

著者 (1件)： 西川宏 (大阪大 接合科研)
資料名： 溶接学会誌  (Journal of the Japan Welding Society)
巻： 81  号： 1  ページ： 45-57  発行年： 2012年01月05日 
JST資料番号： G0090A  ISSN： 0021-4787  CODEN： YOGAA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エレクトロニクス製品を支えるはんだ付技術及び先進的はんだ代替接合技術を概説し,特に鉛フリーはんだの開発の現状を紹介した。鉛フリーはんだの研究は1990年代に始まり,Sn-Pb共晶はんだの代替材料として開発が進展した。現在最も汎用的なAg-Sn-Cu系はんだの特徴を紹介し,Sn-Pb共晶はんだの物性(融点,濡れ性,硬さ等)と比較した。最近のはんだ代替接合技術には,導電性接着やナノ粒子接合技術がある。導電性接着剤は導電フィラーとエポキシ樹脂等から構成され,低温で接合が可能である。新しい導電フィラーの研究状況として,フィラーの複合添加や表面処理を説明した。パワーデバイス等に応用される高温対応の接合技術として,Au,Ag,Cu等の金属ナノ粒子を用いた接合技術を紹介した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *はんだ付 ,  スズ合金 ,  鉛含有合金 ,  共晶合金 ,  *銀合金 ,  スズ含有合金 ,  銅含有合金 ,  ナノ粒子 ,  *接着 ,  導電性
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,  導電性フィラー ,  導電性接着剤

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (93件)：

• 1) 大澤:はんだ付のおはなし,日本規格協会(2001), 11.
• 2) 黄地:溶接・接合プロセスの基礎,産報出版(1996), 14-15.
• 3) JIS Z 3001:溶接用語(1999).
• 4) 竹本:世界の鉛含有はんだ規制と環境調和型鉛フリーはんだ化の最新状況,溶接学会誌,69-2 (2000), 100-107.
• 5) Official Journal of the European Union, Feb. 13, (2003), L 37/19-L37/23, L 37/24-L37/38.

タイトルに関連する用語 (8件)： ニッポン ,  歴史 ,  溶接 ,  鉛フリーはんだ ,  はんだ ,  代替 ,  接合材料 ,  潮流