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J-GLOBAL ID：201202269352272520   整理番号：12A1589294

RF MEMSのための密閉ウエハレベルパッケージング:共振器性能に対する影響

Hermetic Wafer-Level Packaging for RF MEMs: Effects on Resonator Performance

著者 (8件)： HENRY M. David (Sandia National Lab., NM) ,  GRETH K. Douglas (Sandia National Lab., NM) ,  NGUYEN Janet (Sandia National Lab., NM) ,  NORDQUIST Christopher D. (Sandia National Lab., NM) ,  SHUL Randy (Sandia National Lab., NM) ,  WIWI Mike (Sandia National Lab., NM) ,  PLUT Thomas A. (Sandia National Lab., NM) ,  OLSSON Roy H., III (Sandia National Lab., NM)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1  ページ： 362-369  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アイクロ共振器フィルタは,小型であることおよび単一チップ上に多くのフィルタ周波数を実現可能であることから大いに注目されている。密閉環境内にてAINマイクロ共振器のウエハレベルパッケージングにより,大きな利点のあることが実証されている。本稿では,100Torr以下の真空をもつ密閉パッケージングが,品質因子を増加し,挿入損を低減可能であることを示した。また,作成の観点から,WLPが,共振器を解除し,チップ基盤によるチップ上よりむしろウエハスケール上にてチップを孤立化する。これは,デバイス上の汚染あるいは破損の問題を生じない。このプロセスの統合により,ボンディングおよびキャップ薄膜化プロセス中に生ずる技術的問題の難しさを証明可能である。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  MEMS ,  共振器 ,  ウエハ【IC】 ,  帯域フィルタ ,  微小共振器 ,  半導体チップ ,  挿入損 ,  品質
準シソーラス用語： MEMS共振器 ,  WLP【パッケージ】 ,  *ウエハレベルパッケージング ,  チップ【IC】 ,  *共振器フィルタ ,  品質因子

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： RF ,  MEMS ,  密閉 ,  ウエハレベルパッケージング ,  共振器