文献

J-GLOBAL ID：201202272285282230   整理番号：12A1070252

三次元接合構造の頂点におけるシリコン-レジン界面の接合強度評価

Evaluation of Joining Strength of Silicon-Resin Interface at a Vertex in a Three-Dimensional Joint Structure

著者 (2件)： KOGUCHI Hideo (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN) ,  HOSHI Kazuhisa (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 134  号： 2  ページ： 020902.1-020902.7  発行年： 2012年06月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップサイズパッケージ(CSP)は異なる性質の材料を貼り合わせた構造であり,材料特性の不整合が応力特異点の原因となって構造の接合部分の故障となる。本稿は,境界要素法(BEM)とFEMを使った固有値解析で,CSPのSi-レジン三次元接合頂点における特異点強度を評価した。三次元接合の頂点における特異点応力の角関数を,固誘値解析で得た固有値ベクトルを使って計算した。ボンディング面積を変えた時の三次元接合界面強度を実験,BEM,固有値解析で評価し,クリティカル界面強度を特異点応力場から評価した。その結果,1)ボンディング後の試料の反りは無視できるので,残留熱応力は接合強度評価に考慮しない,2)固有値解析から角関数が導かれ,角関数とBEMで得た応力分布を比較して応力分布の表現を決定した,3)界面のクリティカル強度は約K^3D_{1θθcritical}=2.61~4.35MPa・mm^0.65である。

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *付着強さ ,  *ケイ素 ,  重合体 ,  特異点 ,  応力 ,  境界要素法 ,  有限要素法 ,  解析 ,  固有ベクトル ,  応力分布
準シソーラス用語： *CSP【ICパッケージ】 ,  シリコン ,  *レジン【樹脂】 ,  固有値ベクトル ,  固有値解析 ,  接合強度

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 接合構造 ,  頂点 ,  シリコン ,  レジン ,  界面 ,  接合強度 ,  評価