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J-GLOBAL ID：201202272417833193   整理番号：12A0526693

3次元実装技術の現状と展望 三次元半導体パッケージを支える材料システム

著者 (4件)： 竹越正明 (日立化成工業 筑波総合研) ,  鈴木直也 (日立化成工業 筑波総合研) ,  尾瀬昌久 (日立化成工業) ,  池内孝敏 (日立化成工業)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 15  号： 2  ページ： 148-152  発行年： 2012年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： PoP(Package on Package)の下段に用いられるオーバーモールドタイプの薄型FBGAを対象に,パッケージ反り低減と耐リフロー性および二次接続信頼性の向上を同時に図った事例を紹介し,三次元半導体パッケージを支える材料システムソリューションを解説した。課題であるパッケージ反り低減と耐リフロー性向上の両立には,低熱膨張のコア基材と高接着かつ熱膨張係数を最適化した封止材を組み合わせることが有効である。また,二次接続信頼性については,はんだボールの上下に低弾性プライマおよび低弾性かつ低熱膨張のプリプレグを用いることで向上できる見通しを得た。

シソーラス用語： *三次元 ,  *表面実装 ,  *ICパッケージ ,  ピッチ【機械要素】 ,  熱膨張係数 ,  リフロソルダリング ,  信頼性 ,  反り ,  解析モデル ,  解析
準シソーラス用語： POP【パッケージ】 ,  歪解析

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (11件)：

• 泉谷渉. 半導体の一大転換期が来た-省エネが全てのキーワード-. 第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム予稿集, September, 2011. 2011, 281-282
• 日経BP社. スマートフォン. 2011, 10-13
• 谷口潤. PoPアセンブリ技術&実装技術の現状と今後について. 2007最先端実装技術シンポジウム予稿集, May. 2007, 11-24
• 電子情報技術産業協会. 日本実装技術ロードマップ. 2011, 20
• 電子情報技術産業協会. 日本実装技術ロードマップ. 2011, 149

タイトルに関連する用語 (4件)： 3次元実装 ,  現状 ,  展望 ,  半導体パッケージ