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J-GLOBAL ID：201202273660928891   整理番号：12A1524971

溶融石英光学格子のカプセル化のための直接ウェーハ融着

Direct wafer bonding for encapsulation of fused silica optical gratings
著者 (6件)：
KALKOWSKI G.

KALKOWSKI G. について

(Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU)

Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU について

, 
ZEITNER U.

ZEITNER U. について

(Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU)

Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU について

, 
BENKENSTEIN T.

BENKENSTEIN T. について

(Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU)

Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU について

, 
EBERHARDT R.

EBERHARDT R. について

(Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU)

Fraunhofer Inst. Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF), Jena, DEU について

, 
FUCHS J.

FUCHS J. について

(Friedrich-Schiller Univ., Jena, DEU)

Friedrich-Schiller Univ., Jena, DEU について

, 
ROTHHARDT C.

ROTHHARDT C. について

(Friedrich-Schiller Univ., Jena, DEU)

Friedrich-Schiller Univ., Jena, DEU について


資料名：
Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)

Microelectronic Engineering について


巻： 97  ページ： 177-180  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)
タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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溶融石英

溶融石英 について

, 
光学格子

光学格子 について

, 
カプセル化

カプセル化 について

, 
ウェーハ

ウェーハ について

, 
融着

融着 について


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