文献

J-GLOBAL ID：201202277447184310   整理番号：12A0905151

エージング中のSn/Cu-Zn系はんだ接合部の界面の金属間化合物の成長メカニズム

Growth mechanisms of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu-Zn solder joints during aging

著者 (2件)： YU Chi-Yang (National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...) ,  DUH Jenq-Gong (National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 47  号： 17  ページ： 6467-6474  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn/Cu-xZn(X=15,30%)系のはんだ接合部の界面反応を検討した。エージング前に,[Cu₆(Sn,Zn)₅]と[Cu₆(Sn,Zn)₅/Cu-Zn-Sn]金属間化合物(IMCs)が[Sn/Cu-15Zn]と[Sn/Cu-30Zn]の界面にそれぞれ生成した。150°Cで80日間のエージング後,[Cu₆(Sn,Zn)₅/Cu₃(Sn,Zn)/Cu(Zn,Sn)/CuZn]と[Cu₆(Sn,Zn)₅/Cu(Zn,Sn)/CuZn]IMCsが[Sn/Cu-15Zn]と[Sn/Cu-30Zn]の界面に生成した。Cu-Zn系基板のZn量を増やすと明らかにCu₃Snの成長とはんだ接合界面におけるKirkendallボイドが抑制された。透過型電子顕微鏡画像はSn/Cu-Zn系接合におけるCuZnとCu-Zn-Sn相の異なる微細構造を示した。これらのCu-Zn相がCu₆Sn₅とCu₃Sn IMCsの成長を阻害した。Cu-Zn系基板中のZnの含有量が増加すると,CuZnとCu(Zn,Sn)の両方が顕著に成長した。さらに,Cu₆(Sn,Zn)₅/Cu₃SnIMCsの成長が反応制御プロセスに近づいた。界面の微細構造,元素分布,およびSn/Cu-xZn界面の組成変化を考慮してCuZnとCu(Zn,Sn)相の形成メカニズムを検証し,提案した。Copyright 2012 Springer Science+Business Media, LLC Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *継手【接合】 ,  *はんだ ,  *接合部 ,  *スズ ,  *銅合金 ,  亜鉛含有合金 ,  *時効処理 ,  界面 ,  *金属間化合物 ,  結晶成長 ,  不均一系反応 ,  金属組織 ,  *ろう付継手 ,  *合金層
準シソーラス用語： *はんだ継手 ,  *界面反応

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (8件)： エージング ,  Sn ,  Cu ,  Zn ,  はんだ接合部 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  成長メカニズム