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J-GLOBAL ID：201202279176803675   整理番号：12A0541551

柔軟な電子パッケージングのためのAgナノ粒子ペーストを使った無圧力ボンディングプロセス

Pressureless bonding process using Ag nanoparticle paste for flexible electronics packaging

著者 (8件)： YAN Jianfeng (Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China) ,  ZOU Guisheng (Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China) ,  WU Ai-ping (Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China) ,  REN Jialie (Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China) ,  YAN Jiuchun (State Key Lab of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, People’s Republic of China) ,  HU Anming (Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, ON, Canada N2L 3G1) ,  ZHOU Y. (Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China) ,  ZHOU Y. (Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, ON, Canada N2L 3G1)
資料名： Scripta Materialia  (Scripta Materialia)
巻： 66  号： 8  ページ： 582-585  発行年： 2012年04月 
JST資料番号： B0915A  ISSN： 1359-6462  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無圧力ボンディングのために高濃度Agナノ粒子含有のペーストを製造する新技術を開発した。ナノ粒子に被覆したポリビニルピロリドンのナノスケール層はAgナノ粒子の凝集を防止する。大気中加熱後,ポリビニルピロリドンの分解により焼結とボンディングが起こる。ボンディング材として新Agナノ粒子ペーストを使用する事で継手強度は大きく改善した。追加のボンディング圧力を用いずに20MPa以上のせん断強度のあるロバスト継手を得る事ができた。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *銀 ,  *ナノ粒子 ,  *ペースト ,  *圧力 ,  被覆 ,  ポリビニルピロリドン ,  分解 ,  焼結 ,  結合材料 ,  剪断強さ ,  *ボンディング【IC】 ,  銅 ,  基板 ,  銀めっき ,  ナノ構造 ,  膜 ,  実装 ,  ナノシート ,  常圧 ,  *銀ナノ粒子 ,  ナノ薄膜 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： *Agナノ粒子 ,  ナノ層 ,  ナノペースト ,  電子回路パッケージング ,  非加圧 ,  *無圧力ボンディング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子 ,  パッケージング ,  Agナノ粒子 ,  ペースト ,  無圧力 ,  ボンディング ,  プロセス