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J-GLOBAL ID：201202282067388014   整理番号：12A1589424

低コストパラジウム被覆工程と自由空気ボール柔軟性と銅ボンディングワイヤの第2接着強度

Low-cost Palladium Coating Process and its Effect on Free-air-Ball Softness and Second Bond Strength of Cu Bonding Wires

著者 (6件)： PERSIC John (Microbonds Inc., Ontario, CAN) ,  PISIGAN Jairus L. (Microbonds Inc., Ontario, CAN) ,  TANNA Suresh (Microbonds Inc., Ontario, CAN) ,  GUO Yong (Microbonds Inc., Ontario, CAN) ,  SONG W. H. (Univ. Waterloo, Ontario, CAN) ,  MAYER Michael (Univ. Waterloo, Ontario, CAN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.2  ページ： 1169-1173  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金価格の上昇により,従来のサーモソニックボンディング用の金ワイアに代り,銅(Cu)ワイが導入されてきた。しかし,集積回路の量産においてボンディング性能を改善するためCuボンディングワイアをパラジウム(Pd)の均一モノレヤで被覆することが望ましいが,それは挑戦的課題でもある。本研究ではCuワイヤへ直接Pdコーティングする法を開発し,Cu上に高品質Pdの生成に成功した。またワイヤボンディング特性は未被覆Cuワイヤのそれと同等かあるいはそれより良好であった。この方法はPd被覆Cuワイヤの量産用低コストプロセス候補で,Pd厚と機械的性質の範囲を調節可能である。

シソーラス用語： *パラジウム ,  *被覆 ,  機械的性質 ,  柔軟性 ,  接着強さ ,  表面実装 ,  金属線
準シソーラス用語： コーティング ,  ボールボンディング ,  ボンディングワイヤ ,  *銅線

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： パラジウム ,  ボール ,  銅 ,  ボンディングワイヤ ,  接着強度