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J-GLOBAL ID：201202282296648763   整理番号：12A1253137

変化する歪率の下におけるはんだ/銅界面挙動の研究

Study of Solder/Copper Interface Behavior Under Varying Strain Rates

著者 (4件)： KWON Y.W. (Naval Postgraduate School, CA) ,  LUTERAN A.M. (Naval Postgraduate School, CA) ,  DIDOSZAK J.M. (Naval Postgraduate School, CA) ,  KWON A.S. (Naval Postgraduate School, CA)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 134  号： 3  ページ： 031003.1-031003.7  発行年： 2012年09月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅/はんだ界面が0.05s^-1と10.0^-1間の歪率が変化する負荷に曝された時の機械的挙動を調べた。銅はアロイ101,はんだはスズ96%銀4%の鉛フリーである。均一および不均一の2レベル歪率負荷を加え,室温と65°Cで試験を行った。温度が破壊表面,ピーク応力,破壊歪,係数,破壊までの蓄積エネルギー密度に与えると同様に,均一および不均一歪率は大きな効果を示すことが試験で判明した。加熱した試料は室温試験の試料と比較して歪率が高い時に力とピーク応力が著しく減少する。速い歪率から遅い歪率とした試料は逆の場合の試料と比較して破壊歪とピーク応力が高くなる。2レベル負荷試験の破壊歪はそれぞれ独立に試験した破壊歪の中間になる。この方法で計算した予測破壊歪は10%の平均絶対誤差で実験データと一致した。

シソーラス用語： はんだ ,  *歪率 ,  *界面 ,  応力 ,  銅 ,  プリント基板 ,  接合部 ,  衝撃荷重 ,  歪 ,  *破壊
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  *はんだ接合部 ,  鉛フリーはんだ ,  界面破壊 ,  衝撃負荷 ,  破壊歪

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 歪率 ,  銅 ,  界面 ,  挙動 ,  研究