抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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小径深穴の穿孔は,レーザによっても小径と深穴を両立させることは困難で加工例は少ない。これに対し,著者らが行っているUVレーザを用いた小径(直径10μm以下)かつ高アスペクト比(100以上)の穴あけ法に関して,熱の蓄積の影響と,様々な材料に対して穴あけした結果について紹介する。光源にはNd:YVO
4レーザの第4高調波を用い,焦点距離50mmのレンズで集光し,試料表面に焦点を合わせて照射した。熱の蓄積の評価に対しては,観察が容易なホウ珪酸ガラスを被加工材として使った。その他にシリコンウェーハ,アルミナ,超硬合金,アルミニウム合金,高速度鋼,ステンレス鋼を被加工材として比較した。ホウ珪酸ガラスに対しUVレーザを照射することで,φ8.2±3.lμmでアスペクト比190,φ6.3±1.0μmでアスペクト比100以上の穴あけを実現した。ホウ珪酸ガラスの場合,得られる穴の深さはパルス周波数に依存し,繰り返し周波数を1kHzから高めることで深い穴が得られた。これは,パルス熱が蓄積し,加熱閾値の低下が起きるため,深い穴が得られたと予測される。しかし,10,000パルス以上照射してもそれ以上深くはならず,ある周波数でピークを持つことがわかった。また,同様な照射条件でレーザ照射することで,φ10μm以下でアスペクト比はアルミナの場合で100以上,高速度鋼,シリコンウェーハ,ステンレス鋼で55~65程度を達成できた。