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J-GLOBAL ID：201202285133630874   整理番号：12A0929711

3次元積層エレクトロニクスの冷却に対するハイブリッド液浸およびシンセティックジェットヒートシンク

Hybrid Liquid Immersion and Synthetic Jet Heat Sink for Cooling 3-D Stacked Electronics

著者 (5件)： KOTA Krishna (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  KOTA Krishna (Alcatel-Lucent Bell Lab., NJ, USA) ,  HIDALGO Pablo (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  JOSHI Yogendra (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  GLEZER Ari (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 5/6  ページ： 817-824  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高出力3次元積層エレクトロニクスにおいて,単位体積当りの熱生成速度が著しく増大し,積層中心からの熱除去は重要である。本論文では,3次元チップ積層冷却に対して,空気側熱遮断と組み合わせた熱伝導~自然対流に基づく熱管理解について述べた。空気側ヒートシンクは,液体熱インタフェースをシンセティックジェットアクチュエータアレイと組み合わせた。単相液体インタフェースは,3次元IC積層からの効果的な熱伝達を提供でき,一方複数の機械的接触に伴うパッケージング困難性を緩和できることを数値的に実証した。自然対流を促進するピラミッド形状熱スプレッダ配置は,積層数等の熱負荷が増大しても適切に動作した。コンパクトな熱管理デバイスは,76mm平方,51mm高さの容積で,周囲より44°Cの平均チップ温度上昇で,41Wの熱を除去した。

シソーラス用語： 浸漬 ,  噴流 ,  *ヒートシンク ,  熱伝導 ,  *自然対流 ,  アクチュエータ ,  *熱伝達 ,  熱負荷 ,  熱管理
準シソーラス用語： IC【集積回路】 ,  エレクトロニクス ,  *シンセティックジェット ,  パッケージング ,  液浸 ,  積層 ,  熱スプレッダ ,  熱遮断

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  噴流  (BC02080F)

タイトルに関連する用語 (3件)： 3次元 ,  エレクトロニクス ,  液浸