文献

J-GLOBAL ID：201202291391413845   整理番号：12A0810738

3D積層フリップチップパッケージのカプセル化でのボイド形成に及ぼす積層チップと入口位置の影響

Effect of stacking chips and inlet positions on void formation in the encapsulation of 3D stacked flip-chip package

著者 (4件)： KHOR C.y. (School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia) ,  ABDULLAH M.z. (School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia) ,  ARIFF Z.m. (School of Material and Mineral Resources, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang ...) ,  LEONG W.c. (School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
資料名： International Communications in Heat and Mass Transfer  (International Communications in Heat and Mass Transfer)
巻： 39  号： 5  ページ： 670-680  発行年： 2012年05月 
JST資料番号： H0300B  ISSN： 0735-1933  CODEN： IHMTDL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  三次元 ,  *積層構造 ,  *半導体チップ ,  *カプセル封じ ,  プロトタイピング ,  集積回路 ,  空洞 ,  入口 ,  解析モデル ,  有限体積法 ,  実証実験 ,  プログラムパッケージ ,  サイズ効果 ,  数値解法 ,  *形状効果 ,  *フリップチップ法
準シソーラス用語： FLUENT ,  仮想試作 ,  *空洞形成 ,  *三次元構造

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  フリップチップ ,  パッケージ ,  カプセル化 ,  ボイド ,  入口