文献

J-GLOBAL ID：201202291434776734   整理番号：12A1584809

パルス加熱リフロソルダリングにおけるSn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接続の信頼性と微細構造の研究

Reliability and Microstructural Studies of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints in Pulse-Heated Reflow Soldering

著者 (3件)： MOSTOFIZADEH M. (Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN) ,  KOKKO K. (Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN) ,  FRISK L. (Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.3  ページ： 2163-2170  発行年： 2012年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器の小型化に伴いフレキシブル基板(flex)を硬いプリント基板(PCB)に接続する使い方が多くなった。本稿では,flex-PCB間のSn-Ag-Cu鉛フリーはんだによるパルス加熱リフロソルダリングの信頼性と微細構造について調べた。一般的なリフロ炉によるソルダリング法とも比較した。その結果,PCBの接続パッドにはんだペーストを塗布,リフロ後にエアレベリングを行った後パルス加熱リフロソルダリングを行った試料が最も悪い結果を示した。これは接続部が非常に脆い構造になったためである。このような処理を行わないパルス加熱リフロソルダリング試料は各種の試験でよい結果を示した。一般的なリフロ炉によるリフロソルダリングした試料も比較的よい結果を示した。さらに,微細構造の観察結果も示した。

シソーラス用語： 電子装置 ,  *加熱 ,  パルス ,  *リフロソルダリング ,  はんだ ,  はんだ付 ,  *フレキシブル基板 ,  プリント基板 ,  信頼性試験 ,  微細構造
準シソーラス用語： *パルス加熱 ,  鉛フリーはんだ ,  電子機器

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： パルス加熱 ,  リフロソルダリング ,  Sn-Ag-Cu ,  鉛フリーはんだ ,  微細構造 ,  研究