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J-GLOBAL ID：201202291755940994   整理番号：12A1428833

フリップチップ実装に向けたHot-Wre法による水素ラジカル洗浄~再酸化抑制効果の検討~

著者 (5件)： 鎌谷良介 (九州工大 大学院工学府) ,  野北寛太 (九州工大 大学院工学府) ,  野北寛太 (福岡県産業・科学技術振興財団) ,  太夫本悟 (九州工大 大学院工学府) ,  和泉亮 (九州工大 大学院工学府)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 22nd  ページ： 51-52  発行年： 2012年09月12日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,  ラジカル ,  水素 ,  酸化 ,  高密度実装 ,  溶接ワイヤ ,  *放電洗浄
準シソーラス用語： ホットワイヤ【溶接】 ,  再酸化 ,  *水素ラジカル

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： フリップチップ実装 ,  HOT ,  水素ラジカル ,  洗浄 ,  再酸化 ,  抑制効果