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J-GLOBAL ID：201202292969384130   整理番号：12A1211805

振動環境下でのBGA組立の前兆モデル開発

Prognostics Model Development of BGA Assembly Under Vibration Environment

著者 (3件)： HAN Changwoon (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  OH Chul-Min (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR) ,  HONG Won-Sik (Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2  号： 7/8  ページ： 1329-1334  発行年： 2012年07月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,デイジーチェーン方式で接続したBGA組立のランダム振動試験を実時間抵抗モニタリングで行った。鉛を入れたそして鉛フリーの半田を持つBGA組立を試験の中で1度テストした。BGA組立の故障前に前駆体の抵抗パターンを,両半田型で特定した。前駆体測定により,前兆が故障の早い前に17~22%の寿命でBGA組立で可能である,ことが示された。故障位置の分析は,BGAボールマトリクス上の局所化された故障パターンを確認した。BGA組立の前駆体抵抗パターンの生成機構を調査するため,数値モデルを提案し,そして実験的に実証した。研究に基づき,新しいデイジーチェーン方式で接続したBGA組立設計を実時間応用のため提案した。提案したBGA組立設計を,振動環境で効果的かつ高信頼に,前兆およびヘルスモニタリングのため使用できた。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  組立 ,  *現象 ,  *振動 ,  振動試験 ,  鉛含有合金 ,  はんだ ,  前駆体 ,  行列 ,  数学モデル ,  監視
準シソーラス用語： *BGA ,  ヘルスモニタリング ,  鉛フリー ,  実時間 ,  数値モデル ,  生成機構 ,  *前兆

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 環境 ,  BGA ,  組立 ,  前兆 ,  モデル ,  開発