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J-GLOBAL ID：201202293333778577   整理番号：12A0604450

サブミクロン金属薄膜における超高周波での応力勾配誘起疲れ

Stress-gradient induced fatigue at ultra high frequencies in sub micron thin metal films

著者 (4件)： EBERL Christoph (Karlsruhe Inst. of Technol., Karlsruhe, DEU) ,  COURTY Diana (Karlsruhe Inst. of Technol., Karlsruhe, DEU) ,  WALCKER Astrid (Karlsruhe Inst. of Technol., Karlsruhe, DEU) ,  KRAFT Oliver (Karlsruhe Inst. of Technol., Karlsruhe, DEU)
資料名： International Journal of Materials Research  (International Journal of Materials Research)
巻： 103  号： 1  ページ： 80-86  発行年： 2012年01月 
JST資料番号： E0438A  ISSN： 1862-5282  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 音響マイグレーションとしても知られ,超高周波で薄いメタライゼーションでの疲労損傷形成過程を記述する新たなモデルを提示した。エレクトロマイグレーションにより誘発される損傷構造の相似性は,拡散ベースの物質移動機構が材料での不均一応力によって駆動され,アクティブであることを示唆している。エレクトロマイグレーションでは,損傷形成につながる主要機構は高電流に基づいている。一方,音響マイグレーションでは拡散プロセスが拡散自体よりもはるかに高速に発生する転位機構によって誘導される応力勾配によって駆動される。それにもかかわらず,エレクトロマイグレーションと音響マイグレーションは,材料の押出中に同じ拡散機構を共有し,モデルが示すように,このプロセスは,ステップを決定する寿命を表すことができる。これはエレクトロマイグレーションに関する合金組成と寿命に与える影響から得られた教訓もMEMSと弾性表面波用途に適用可能であり,温度依存性を反映していることを意味する。ただし,転位の駆動力は結晶配向性,材料の減衰係数,転位源の位置に非常に敏感に反応することを主要転位機構に関する詳細な分析は示した。合金化するとより低い温度で物質移動を制限すが,結晶配向性のエンジニアリング,減衰係数,転位源の数は薄膜利用での疲労損傷を防止し,MEMSと弾性表面波デバイスの寿命改善の代替ルートであると思われる。

シソーラス用語： *金属薄膜 ,  *アルミニウム ,  疲れ ,  *弾性表面波 ,  転位【結晶】 ,  シミュレーション ,  音響 ,  勾配 ,  エレクトロマイグレーション ,  疲れ寿命 ,  押出 ,  固体内拡散 ,  減衰定数 ,  疲れ損傷 ,  *MEMS ,  合金化 ,  寿命延長 ,  物質移動 ,  SHF【周波数】 ,  メタライゼーション ,  マイクロエレクトロニクス
準シソーラス用語： 応力勾配 ,  離散転位 ,  超高周波

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： サブ ,  金属薄膜 ,  超高周波 ,  応力勾配 ,  誘起