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J-GLOBAL ID:201202294420920548   整理番号:12A1081019

n-Si,n-Ge,およびn-InGaAsを基本とする超低抵抗率の金属-絶縁体-半導体接触を形成する絶縁体を選択するための総合的なモデル

A unified model for insulator selection to form ultra-low resistivity metal-insulator-semiconductor contacts to n-Si, n-Ge, and n-InGaAs
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資料名:
巻: 101  号:ページ: 042108-042108-4  発行年: 2012年07月23日 
JST資料番号: H0613A  ISSN: 0003-6951  CODEN: APPLAB  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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低抵抗率の金属-絶縁体-半導体(M-I-S)のOhm接触を研究するために,相補的で,物理に基づく総合モデルを開発した。絶縁体層の厚さの異なるn-Si,n-Ge,およびn-InGaAsに関する固有の接触抵抗率を計算するために,絶縁体層の厚さの関数として求めた半導体における金属誘起のギャップ状態密度の低下およびFermi準位の脱ピン止め効果を,金属-絶縁体-半導体(M-I-S)系を通過するトンネル抵抗を含む電子輸送と関連づけた。n-Si上にTiO2の絶縁体層を持つ試料は伝導帯のオフセットが小さいために,接触抵抗率は1×10-9Ωcm2,n-Ge上においてTiO2とZnOを用いた試料の接触抵抗率は7×10-9Ωcm2,そしてn-InGaAs上においてCdOの絶縁体を持つ試料の接触抵抗率は6×10-9Ωcm2となることが分かった。これらの値はいずれもサブ22nm-CMOSの要請に合致する。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属-絶縁体-半導体構造 

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