文献

J-GLOBAL ID：201202296742009517   整理番号：12A1486576

単結晶ダイヤモンド基板表面平滑化加工法の開発

著者 (3件)： 本山修也 (熊本大) ,  久保田章亀 (熊本大) ,  峠睦 (熊本大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2012  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.F25  発行年： 2012年09月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高硬度,絶縁特性,耐環境性などに優れたダイヤモンドは,次世代エレクトロニクス用基板の様々な分野への応用が期待されている。しかし,ダイヤモンドは,物質中で最高の硬度を有し,化学的に安定で加工が最も難しい材料の一つであり,高能率・高精度加工技術の開発が技術的課題となっている。このような背景のもと,本報告では,溶媒中において,鉄製工具を用い触媒反応を利用した平滑化加工実験について報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： 単結晶 ,  *ダイヤモンド ,  *基板 ,  触媒反応 ,  *化学研磨 ,  鉄触媒

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 単結晶ダイヤモンド ,  基板表面 ,  平滑化 ,  開発