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J-GLOBAL ID：201202298688436903   整理番号：12A1719706

MEMSパッケージ化用の新しい手法:融合材料系を用いた反応接合

A novel technique for MEMS packaging: Reactive bonding with integrated material systems

著者 (5件)： BRAEUER J. (Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU) ,  BESSER J. (Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU) ,  WIEMER M. (Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU) ,  GESSNER T. (Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU) ,  GESSNER T. (Chemnitz Univ. of Technol., Center for Microtechnologies, Reichenhainer Strasse 70, 09126 Chemnitz, DEU)
資料名： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 188  ページ： 212-219  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： B0345C  ISSN： 0924-4247  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスあるいは,マイクロメカニカル部品の3D集積化とパッケージ化における低温接合プロセスの需要を考え,局所発熱の特定の形態を使う方法を導入した。これは,ナノスケール反応材料系に基づいている。この系は,少なくとも2つの異なるナノスケールの厚さを持つ材料のいくつかの層から成り立っている。これらの層は,混合の間に,自己増殖および発熱を起こす。生じた熱は,マイクロ部品のはんだ接合などの接合プロセスの熱源として使用できる。微視的な部分の接合に,比較的厚いNi/Al箔に焦点を絞っている他の研究者と対照的に,反応多層系の直接蒸着に的を絞った。この方法の原理を反応接合により実証し,このために,多様なエネルギー系を用いた。本誌の主要な点は,融合反応材料系の生成と研究の取り組みである。Copyright 2012 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *MEMS ,  改変 ,  反応性 ,  加熱 ,  *マイクロエレクトロニクス ,  機構部品 ,  *はんだ付 ,  熱源
準シソーラス用語： パッケージ化 ,  自己発熱 ,  マイクロメカニカルデバイス ,  はんだ接合

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の接合  (BM03088W) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： MEMS ,  パッケージ化 ,  手法 ,  融合材料