特許
J-GLOBAL ID:201203000298287200
液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
須藤 阿佐子
, 須藤 晃伸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-008648
公開番号(公開出願番号):特開2012-148235
出願日: 2011年01月19日
公開日(公表日): 2012年08月09日
要約:
【課題】吐出量の変化を高精度に補正し、塗布形状ないしフィレット形状を安定させることができる塗布方法、塗布装置およびプログラムの提供。【解決手段】毛細管現象を利用して吐出装置から吐出した液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、連続した複数の塗布領域からなる塗布パターン作成工程と、一の吐出パルスに複数の休止パルスを所定の比率で組み合わせたサイクルを複数作成し、各塗布領域に割り当てる工程と、各塗布領域について割り当てられたサイクルで塗布を実施する工程と、予め設定した補正周期で、補正周期の時点における吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、補正量算出工程で算出した補正量に基づき、1以上のサイクルについて、一の吐出パルスに対する休止パルスの比率を調整する工程と、を含み、休止パルスの長さを吐出パルスの長さと比べ充分に短く設定した液体材料の塗布方法並びに装置及びプログラム。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して吐出装置から吐出した液体材料を充填する液体材料の塗布方法であって、
連続した複数の塗布領域からなる塗布パターン作成工程と、
一の吐出パルスに複数の休止パルスを所定の比率で組み合わせたサイクルを複数作成し、各塗布領域に割り当てるサイクル割当工程と、
各塗布領域について割り当てられたサイクルで塗布を実施する塗布工程と、
予め設定した補正周期で、補正周期の時点における吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、
前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、1以上のサイクルについて、一の吐出パルスに対する休止パルスの比率を調整する吐出量調整工程と、
を含み、休止パルスの長さを吐出パルスの長さと比べ充分に短く設定したことを特徴とする液体材料の塗布方法。
IPC (3件):
B05D 1/26
, B05C 11/10
, B05C 5/00
FI (3件):
B05D1/26 Z
, B05C11/10
, B05C5/00 101
Fターム (20件):
4D075AC06
, 4D075CA47
, 4D075DA06
, 4D075DA19
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4D075EA09
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AA16
, 4F041AB01
, 4F041BA04
, 4F041BA34
, 4F041BA46
, 4F042AA02
, 4F042AA06
, 4F042AA27
, 4F042BA01
, 4F042BA02
, 4F042BA19
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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