半硬化状シリコーン樹脂シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-229736
公開番号（公開出願番号）：特開2012-082320
出願日： 2010年10月12日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。

IPC (7件)：

C08J 5/18 , C08L 83/05 , C08K 5/542 , H01L 23/28 , C08L 83/06 , C08G 77/50 , C08G 77/38

FI (7件)：

C08J5/18 , C08L83/05 , C08K5/5425 , H01L23/28 D , C08L83/06 , C08G77/50 , C08G77/38

Fターム (54件)：

4F071AA67 , 4F071AC12 , 4F071AH12 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4J002CP04W , 4J002CP14X , 4J002EN137 , 4J002EX016 , 4J002FD157 , 4J002GQ01 , 4J246AA03 , 4J246AA11 , 4J246BA02X , 4J246BA020 , 4J246BB020 , 4J246BB021 , 4J246BB022 , 4J246BB12X , 4J246BB14X , 4J246BB140 , 4J246BB142 , 4J246CA01U , 4J246CA01X , 4J246CA010 , 4J246CA12E , 4J246CA12U , 4J246CA12X , 4J246CA120 , 4J246CA19U , 4J246CA190 , 4J246CA230 , 4J246CA240 , 4J246CA250 , 4J246CA330 , 4J246CA34X , 4J246CA340 , 4J246CA390 , 4J246CA400 , 4J246FA081 , 4J246FA121 , 4J246FA221 , 4J246FB211 , 4J246FC161 , 4J246HA25 , 4J246HA29 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA22 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EC11 , 4M109EC20 , 4M109GA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-021520 出願人：日東電工株式会社
半硬化状シリコーン樹脂シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-280305 出願人：日東電工株式会社
特開昭63-172768

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