特許
J-GLOBAL ID：201003096308560809
熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-021520
公開番号（公開出願番号）：特開2010-174220
出願日： 2009年02月02日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】光透過性、耐熱性及び耐光性に優れるシリコーン樹脂を提供でき、かつ、光半導体の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、ならびに該組成物を含む光半導体素子封止材料、及び該封止材料により封止されている光半導体装置、を提供すること。【解決手段】(1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記ヒドロシリル化触媒が白金-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)両末端シラノール型シリコーンオイル、(2)アルケニル基含有ケイ素化合物、(3)オルガノハイドロジェンシロキサン、(4)縮合触媒、及び(5)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記ヒドロシリル化触媒が白金-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
IPC (4件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L83/07
, C08L83/05
, H01L23/30 R
4J002CP04X
, 4J002CP06W
, 4J002EX016
, 4J002FD147
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA26
, 4M109EA10
, 4M109EC05
, 4M109EC11
, 4M109GA01
出願人引用 (22件)
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審査官引用 (22件)
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