電子部材ならびに電子部品とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上学 , 戸田裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-177687
公開番号（公開出願番号）：特開2012-235163
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合された電子部品であって、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。

IPC (9件)：

H05K 1/09 , H05K 3/46 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/56 , H01L 21/52

FI (7件)：

H05K1/09 C , H05K3/46 Q , H01L21/60 311Q , H01L23/12 N , H01L25/08 Z , H01L21/56 R , H01L21/52 E

Fターム (58件)：

4E351AA04 , 4E351BB33 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351DD11 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD21 , 4E351GG02 , 4E351GG04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC35 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD24 , 5E346DD32 , 5E346EE01 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5F044KK03 , 5F044KK04 , 5F044KK05 , 5F044KK07 , 5F044KK13 , 5F044LL07 , 5F044MM23 , 5F044MM25 , 5F044NN06 , 5F044QQ01 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR02 , 5F044RR19 , 5F047AA11 , 5F047AA13 , 5F047AA17 , 5F047BA00 , 5F047BB07 , 5F047CA08 , 5F061BA01 , 5F061BA04 , 5F061BA05 , 5F061CA05 , 5F061CA21 , 5F061CB12

引用特許：

出願人引用 (1件)

金属化合物粒子を用いた接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-048378 出願人：株式会社日立製作所

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