特許
J-GLOBAL ID：200903027776952509
金属化合物粒子を用いた接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-048378
公開番号（公開出願番号）：特開2008-208442
出願日： 2007年02月28日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：
【課題】 実装プロセス中の接合過程において接合温度の低温化を達成でき、接合後の有機物残渣が少ない接合プロセスを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、被接合部材の接合界面に酸素を含む酸化物層を形成し、接合界面に平均粒径が1nm以上50μm以下の金属化合物粒子と有機物からなる還元剤とを含む接合用材料を配置した後、被接合部材間を加熱、加圧することにより被接合部材を接合することを特徴とする。また、前記金属化合物が金属酸化物、金属炭酸塩、又はカルボン酸金属塩の粒子から選ばれる1種以上の金属粒子であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被接合部材の接合界面に酸素を含む酸化物層を形成する工程と、
接合界面に、平均粒径が1nm以上50μm以下の金属化合物粒子と有機物からなる還元剤とを含む接合用材料を配置する工程と、
被接合部材間を加熱、加圧することにより被接合部材を接合することを特徴とする接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B22F7/08 C
, H01L21/603 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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