特許
J-GLOBAL ID:201203001528446466
乗り物用発光ダイオードモジュールおよび製造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人川口國際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-532699
公開番号(公開出願番号):特表2012-507136
出願日: 2009年10月27日
公開日(公表日): 2012年03月22日
要約:
本発明は、第1の主要面(11)および第2の主要面(12)および側面(10)を有する第1の透明なシート(1)と、-第1のシートの中に導かれる可視範囲内の1つまたは複数の放射線を放出することができる放出源チップ(2)をそれぞれ含むダイオード(2)と、グレージングの端上に広がりグレージングに取り付けられる、ダイオードを支えるためのプロファイル部分(3)と、第1のシートの中に放射線を注入する前にチップにより放出される放射線に対してチップおよび空間を保護することができる、流体に対して密封するための手段(4)とを含む乗り物用光放出ダイオードモジュール(100)に関する。本発明はまた、前記モジュールの製造に関する。
請求項(抜粋):
乗り物用発光ダイオードモジュール(100、200、210、300、400、500、600、610、620、700、800、900、1000、1100、1200)であって、
主要面(11、12)および端面(10)を有するグレージングユニットであって、グレージングが第1の主要面(11)および第2の主要面(12)を有する少なくとも1つの第1の透明なシート(1)を含むグレージングユニットと、
第1のシートに導かれる可視範囲内の1つまたは複数の波長を放出することができる発光チップ(2)をそれぞれ含む発光ダイオード(2)と、
ダイオードを支え、グレージングの境界として広がり、グレージングに固定されるブラケット(3、3’、52、80)と、
第1のシートの中に注入される前に、チップ、およびチップの光放出容積を保護することができる、流体に対して密封するための手段とを含む、ダイオードモジュール。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L33/00 400
, F21S8/10 352
, F21S8/10 353
Fターム (19件):
3K243EA07
, 3K243FC06
, 5F041AA34
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA16
, 5F041DA19
, 5F041DA25
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DA61
, 5F041DA81
, 5F041DB09
, 5F041EE24
, 5F041EE25
, 5F041FF11
, 5F041FF16
引用特許:
出願人引用 (7件)
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ライトガイド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-004796
出願人:豊田合成株式会社
-
半導体発光装置及びその製法並びに線状光源
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2003015242
出願人:サンケン電気株式会社
-
電飾外装材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-125308
出願人:戸田建設株式会社, ミヤチ株式会社, 沖ガラス株式会社
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審査官引用 (7件)
-
ライトガイド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-004796
出願人:豊田合成株式会社
-
半導体発光装置及びその製法並びに線状光源
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2003015242
出願人:サンケン電気株式会社
-
電飾外装材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-125308
出願人:戸田建設株式会社, ミヤチ株式会社, 沖ガラス株式会社
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