特許
J-GLOBAL ID：201203004787040965

モータ駆動装置

発明者：
坪井 貴志

坪井 貴志 について

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川田 裕之

川田 裕之 について

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戸田 益資

戸田 益資 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-108802
公開番号（公開出願番号）：特開2012-244637
出願日： 2011年05月13日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：
【課題】 インバータおよびモータリレーを半導体スイッチング素子で構成するモータ駆動装置の体格を小型にする。【解決手段】 三相交流モータを駆動するECU(モータ駆動装置)において、ヒートシンク201の第1搭載部24は端部22に沿って形成される。第2搭載部25は第1搭載部24と直交する方向に形成され、第1列251と第2列252とから構成される。3個のモータリレー用MOS45は第1搭載部24に搭載され、6個のインバータ用MOS44および2個の電源リレー用MOS43は第2搭載部25に搭載される。MOS43、44、45のリード部46は制御及びパワー基板30に電気的に接続される。また、MOS43、44、45の熱は、絶縁放熱シート47を介してヒートシンク201に放熱される。このようにMOS43、44、45を配置することにより、ECUの体格を小型にすることができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
直流電流をn相交流電流(nは3以上の自然数)に変換してn相交流モータを駆動するモータ駆動装置であって、 インバータ回路の上下アームを構成する2n個のインバータ用半導体スイッチング素子と、 前記インバータ回路の出力側に設けられ、モータへの電流供給経路を遮断可能なn個のモータリレー用半導体スイッチング素子と、 前記インバータ用半導体スイッチング素子および前記モータリレー用半導体スイッチング素子が搭載され、発熱を受容可能なヒートシンクと、 前記インバータ用半導体スイッチング素子および前記モータリレー用半導体スイッチング素子のリード部が電気的に接続される基板と、 を備え、 n個の前記モータリレー用半導体スイッチング素子は、前記ヒートシンクの一方の端部に沿って形成される第1搭載部に搭載され、 2n個の前記インバータ用半導体スイッチング素子のうち少なくともn個の前記インバータ用半導体スイッチング素子は、前記ヒートシンクの一方の端部から他方の端部に向かって前記第1搭載部と直交する方向に形成される第2搭載部に搭載されることを特徴とするモータ駆動装置。
IPC (4件)：
H02P 27/06 ,  B62D 6/00 ,  B62D 5/04 ,  H02M 7/48
FI (4件)：
H02P7/63 303V ,  B62D6/00 ,  B62D5/04 ,  H02M7/48 Z
Fターム (38件)：
3D232DA15 ,  3D232DA23 ,  3D232DA63 ,  3D232DA64 ,  3D232DD10 ,  3D232EC23 ,  3D232GG01 ,  3D233CA02 ,  3D233CA03 ,  3D233CA13 ,  3D233CA16 ,  3D233CA20 ,  3D233CA21 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DA03 ,  5H007DB03 ,  5H007DB07 ,  5H007DC02 ,  5H007DC04 ,  5H007HA03 ,  5H007HA05 ,  5H007HA07 ,  5H505AA16 ,  5H505BB03 ,  5H505CC04 ,  5H505DD06 ,  5H505EE21 ,  5H505GG04 ,  5H505HA09 ,  5H505HB01 ,  5H505JJ03 ,  5H505LL22 ,  5H505LL38 ,  5H505LL41 ,  5H505LL58
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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