特許
J-GLOBAL ID：201203006411595403
リアクトル、およびリアクトルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-072252
公開番号（公開出願番号）：特開2012-209333
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：
【課題】フィラーの含有量を低減できて、効率的に放熱することができるリアクトルを提供する。【解決手段】リアクトル1Aは、巻線2wを巻回してなるコイル2と、コイル2の内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コア3とを有する組合体10Aと、この組合体10Aの外周を覆う外側樹脂部5とを具えており、放熱用の冷却ベースに設置される。外側樹脂部5は、冷却ベースに近接する側に形成される放熱層51と、この放熱層51の冷却ベースと反対側に積層される保護層52とを具える。放熱層51は、樹脂を含む絶縁性材料から構成される。保護層52は、樹脂を含んで熱伝導率が放熱層51よりも低い絶縁性材料から構成される。放熱層51の形成領域は、外側樹脂部5における冷却ベースとの対向面から少なくとも冷却ベースに近接する側のコイル2の表面に至る領域である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
巻線を巻回してなるコイルと、このコイルの内外に配置されて閉磁路を形成する磁性コアとを有する組合体と、この組合体の外周の少なくとも一部を覆う外側樹脂部とを具え、放熱用の冷却ベースに設置されるリアクトルであって、
前記外側樹脂部は、前記冷却ベースに近接する側に形成される放熱層と、この放熱層の冷却ベースと反対側に積層される保護層とを具え、
前記放熱層は、樹脂を含む絶縁性材料から構成され、
前記保護層は、樹脂を含んで熱伝導率が前記放熱層よりも低い絶縁性材料から構成され、
前記放熱層の形成領域は、前記外側樹脂部における前記冷却ベースとの対向面から少なくとも前記冷却ベースに近接する側の前記コイル表面に至る領域であることを特徴とするリアクトル。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01F37/00 S
, H01F37/00 J
, H01F37/00 M
, H01F41/12 B
