特許
J-GLOBAL ID：201203008519435812

硬脆性材料のスライス方法

発明者：
神田 貴裕

神田 貴裕 について


出願人/特許権者：
株式会社SUMCO

株式会社SUMCO について


代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-017227
公開番号（公開出願番号）：特開2012-157908
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。【解決手段】スライス初期では、第1の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第1の固定砥粒の粒度が第2の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第2の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第2の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワイヤ基材の外周面に固定砥粒が電着された電着固定砥粒ワイヤを複数本のグルーブローラ間に巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列を走行モータにより走行させながら、前記ワイヤ列に硬脆性材料を押し付け手段により押し付けることで、前記硬脆性材料から多数枚のウェーハをスライスする硬脆性材料のスライス方法において、 前記電着固定砥粒ワイヤは、前記ワイヤ基材の外周面に、第1の固定砥粒が線状に電着された第1の線状電着部と、該第1の固定砥粒より粒度が小さい第2の固定砥粒が線状に電着された第2の線状電着部とが離間して形成されたものである硬脆性材料のスライス方法。
IPC (4件)：
B24B 27/06 ,  B24B 49/16 ,  B24D 11/00 ,  B24D 3/06
FI (4件)：
B24B27/06 H ,  B24B49/16 ,  B24D11/00 G ,  B24D3/06 B
Fターム (28件)：
3C034AA19 ,  3C034CA02 ,  3C034CA13 ,  3C034CA16 ,  3C034CB02 ,  3C034DD07 ,  3C034DD09 ,  3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA03 ,  3C058DA17 ,  3C063AA08 ,  3C063BA09 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BB07 ,  3C063BB23 ,  3C063BC02 ,  3C063CC13 ,  3C063EE15 ,  3C063EE31 ,  3C063FF22
引用特許：
審査官引用 (4件)
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