特許
J-GLOBAL ID：201203008812820445
Cu薄板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-066597
公開番号（公開出願番号）：特開2012-200752
出願日： 2011年03月24日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】Cu薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。【解決手段】Cu製又はCu基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するCu薄板処理方法であって、(a)前記拡散接合助材として、Ni又はNi-Cr合金の粉末を使用し、(b)前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を80:20〜50:50とし、(c)前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径D50が共に0.1〜100μmに入り、前記拡散接合助材の中位径D50の方が前記強化材の中位径D50より大きく、前記拡散接合助材の分布率D90/D10及び前記強化材の分布率D90/D10が共に4.0以下のものを使用する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Cu製又はCu基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するCu薄板処理方法であって、
(a)前記拡散接合助材として、Ni又はNi-Cr合金の粉末を使用し、
(b)前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を80:20〜50:50とし、
(c)前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径D50が共に0.1〜100μmに入り、前記拡散接合助材の中位径D50の方が前記強化材の中位径D50より大きく、前記拡散接合助材の分布率D90/D10及び前記強化材の分布率D90/D10が共に4.0以下のものを使用する、
Cu薄板処理方法。
IPC (4件)：
B23K 35/30
, C23C 24/10
, B23K 26/34
, B23K 35/32
B23K35/30 340L
, C23C24/10 A
, B23K26/34
, B23K35/30 340Z
, B23K35/32 B
4E068BB00
, 4E068DA14
, 4E068DB02
, 4K044AA06
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA18
, 4K044BB11
, 4K044BC02
, 4K044BC06
, 4K044CA41
, 4K044CA44
