特許
J-GLOBAL ID:201203008909647497
平坦化方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-271384
公開番号(公開出願番号):特開2012-064972
出願日: 2011年12月12日
公開日(公表日): 2012年03月29日
要約:
【課題】CARE法のメリットを延ばし、CARE法のデメリットを補完することで、十分な加工速度を確保しながら、被加工物の加工後における加工表面にダメージを残すことなく該加工表面の平坦度を高めた表面除去加工を行うことができるようにする。【解決手段】緩衝剤を含む第1処理液中に被加工物を配し、ガラス系金属酸化物からなる触媒定盤を透過させて被加工物の被加工面に光を照射させながら、触媒定盤の表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させる光照射触媒基準エッチングで初期表面除去工程を行い、ハロゲン化水素酸、過酸化水素水またはオゾン水からなる第2処理液中に被加工物を配し、少なくとも表面が、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、及びガラス系金属酸化物の何れかのみからなる触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させる触媒基準エッチングで最終表面除去工程を行う。【選択図】なし
請求項(抜粋):
被加工物のSiCまたはGaNからなる被加工面を平坦に除去加工する平坦化方法であって、
緩衝剤を含む第1処理液中に被加工物を配し、ガラス系金属酸化物からなる触媒定盤を透過させて被加工物の被加工面に光を照射させながら、前記触媒定盤の表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面を平坦に加工して該被加工面の平坦度を向上させる光照射触媒基準エッチングで初期表面除去工程を行い、
初期表面除去工程後の被加工物の被加工面を、フッ化水素酸洗浄または純水洗浄で洗浄し、
ハロゲン化水素酸、過酸化水素水またはオゾン水からなる第2処理液中に被加工物を配し、少なくとも表面が、白金、金、セラミックス系固体触媒、遷移金属、及びガラス系金属酸化物の何れかのみからなる触媒定盤の該表面を被加工物の被加工面に接触または極接近させて該被加工面をダメージの残らない平坦に加工する触媒基準エッチングで最終表面除去工程を行い、
最終表面除去工程後の被加工物の被加工面を、SPM洗浄、王水洗浄、及びフッ化水素酸洗浄のいずれか1つで洗浄することを特徴とする平坦化方法。
IPC (2件):
H01L 21/306
, H01L 21/304
FI (2件):
H01L21/306 B
, H01L21/304 647Z
Fターム (26件):
5F043AA05
, 5F043BB10
, 5F043BB12
, 5F043DD08
, 5F043DD10
, 5F043EE08
, 5F043FF07
, 5F157AA22
, 5F157AA28
, 5F157AA93
, 5F157AA96
, 5F157BB01
, 5F157BB66
, 5F157BC03
, 5F157BC12
, 5F157BC53
, 5F157BC65
, 5F157BC68
, 5F157BE12
, 5F157BE23
, 5F157BE43
, 5F157BE44
, 5F157BE45
, 5F157BE46
, 5F157CA02
, 5F157DB03
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