研究者
J-GLOBAL ID：200901047281295610
更新日: 2025年09月29日
佐野 泰久
サノ ヤスヒサ | Sano Yasuhisa
所属機関・部署：
職名：
教授
研究キーワード (4件)：
物理化学加工
, 超精密加工
, Physical and Chemical Machining Process
, Ultra Precision Machining
競争的資金等の研究課題 (55件)：
- 2022 - 2025 2D動的フリーフォームプラズマ生成のためのプラズマプロパゲーション制御
- 2021 - 2025 伝播波面の精密制御によるコヒーレントX線のナノビーム形成
- 2017 - 2021 プラズマガス内包ナノバブル添加スラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の開発
- 2016 - 2021 高精度形状可変ミラー光学系の構築とX線自由電子レーザーのアダプティブ集光
- 2020 - 自動運転社会に向けた半導体界面仕上技術の研究開発
- 2019 - 自動運転社会に向けた半導体界面仕上技術の研究開発
- 2018 - 自動運転社会に向けた半導体界面仕上技術の研究開発
- 2016 - 2017 触媒反応を利用した純水による機能性材料の超平滑化エッチング
- 2011 - 2016 補償光学系を駆使した多段光学系によるX線自由電子レーザーのナノメートル集光
- 2012 - 2015 独自の超平坦SiC表面上でのSi原子層エッチングによるグラフェンの低温形成
- 2014 - 触媒表面基準エッチング法による多結晶・焼結体基板表面の平坦化
- 2014 - 究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー
- 2014 - XFELとパワーレーザーによる新極限物質材料の探索
- 2013 - 究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー
- 2013 - XFELとパワーレーザーによる新極限物質材料の探索
- 2012 - XFELとパワーレーザーによる新極限物質材料の探索
- 2012 - 小隙スリット電極による高密度大気圧プラズマの生成と高能率マスクレス溝加工への応用
- 2012 - 省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
- 2011 - 小隙スリット電極による高密度大気圧プラズマの生成と高能率マスクレス溝加工への応用
- 2011 - 省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
- 2006 - 2010 硬X線Sub-10nmビーム形成と顕微鏡システムの構築
- 2010 - 省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
- 2009 - 固体酸・塩基触媒を用いた窒化ガリウム(GaN)基板の高能率・ダメージレス平坦化技術の開発
- 2009 - 数値制御大気圧プラズマ犠牲酸化による超精密加工
- 2009 - 省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
- 2008 - 液晶用メーター超級大型フォトマスク基板の高精度・高能率作製プロセスの開発
- 2007 - 液晶用メーター超級大型フォトマスク基板の高精度・高能率作製プロセスの開発
- 2007 - 数値制御大気圧プラズマ犠牲酸化による超精密加工
- 2007 - ワイドバンドギャップ半導体デバイス製作のための高能率化学的加工法
- 2006 - ワイドバンドギャップ半導体デバイス製作のための高能率化学的加工法
- 2006 - 触媒支援型化学加工法によるSiC基板の高精度・高能率平坦化
- 2006 - 液晶用メーター超級大型フォトマスク基板の高精度・高能率作製プロセスの開発
- 2005 - 触媒支援型化学加工法によるSiC基板の高精度・高能率平坦化
- 2004 - 原子論的生産技術の創出拠点
- 2004 - 超高精度X線ミラー作製による高分解能硬X線顕微鏡の開発
- 2004 - 高精度X線ミラーの超精密加工と形状計測に関する研究
- 2003 - 超高精度X線ミラー作製による高分解能硬X線顕微鏡の開発
- 2003 - ナノデバイス用基板としての超薄膜SOIウエハの開発
- 2003 - 原子論的生産技術の創出拠点
- 2001 - 2002 大気圧プラズマエッチングを利用した非接触無歪切断加工
- 2002 - ナノデバイス用基板としての超薄膜SOIウエハの開発
- 2002 - 完全表面の創成
- 2001 - 完全表面の創成
- 1998 - 1999 プラズマCVMを用いた超精密非球面光学素子加工装置の開発
- 1997 - 1998 表面光起電力を利用したSiウエハの加工変質層の高感度計測
- 1996 - 1997 回転電極を用いた大気圧汎用プラズマCVD装置の開発
- 1995 - 1996 イオン照射による薄膜用基板の表面制御-結晶性薄膜作製の低温プロセス化-
- 1995 - 1996 大気圧プラズマを利用したラジカル加工におけるラジカル生成機構の解明
- 1995 - 1995 ラジカセ反応を利用したセラミックス材料形状加工装置の開発-数値制御形状加工システムの試作-
- 1994 - 1995 表面光起電力効果を利用したSi表面加工変質層の高感度計測
- 1994 - 1995 大気圧プラズマを利用したEEM用粉末粒子作製装置の開発
- 1994 - 1994 ラジカル反応を利用したセラミックス材料形状加工装置の開発-ラジカル流解析による加工形状の解析-
- 1993 - 1994 イオン照射による薄膜用基板の表面制御に関する研究
- プラズマCVM(Chemical Vaporization Machining)に関する研究
- Study on Plasma CVM(Chemical Vaporization Machining)
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論文 (275件)：
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Ichiro Inoue, Takahiro Sato, River Robles, Matthew Seaberg, Yanwen Sun, Diling Zhu, David Cesar, Yuantao Ding, Vincent Esposito, Paris Franz, et al. {Nanofocused attosecond hard X-ray free-electron laser with intensity exceeding $10^{19}$ W/cm$^2. Optica. 2025
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Yasuhisa Sano, Yuma Nakanishi, Masaaki Oshima, Shunto Iden, Jumpei Yamada, Daisetsu Toh, Kazuto Yamauchi. Dicing Process for 4H-SiC Wafers by Plasma Etching Using High-Pressure SF<sub>6</sub> Plasma with Metal Masks. Materials Science Forum. 2024. 1124. 51-55
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D. Toh, K. Takeda, K. Kayao, Y. Ohkubo, K. Yamauchi, Y. Sano. Ultra-precision smooth surface on polymer material prepared by catalyst-referred etching. International Journal of Automation Technology. 2024. 18. 2. 240-247
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Shotaro Matsumura, Iori Ogasahara, Taito Osaka, Makina Yabashi, Kazuto Yamauchi, Yasuhisa Sano. High-precision finishing method for narrow-groove channel-cut crystal x-ray monochromator using plasma chemical vaporization machining with wire electrode. Review of Scientific Instruments. 2024. 95. 1
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Shotaro Matsumura, Iori Ogasahara, Masafumi Miyake, Taito Osaka, Daisetsu Toh, Jumpei Yamada, Makina YABASHI, Kazuto Yamauchi, Yasuhisa Sano. High-pressure plasma etching up to 9 atm toward uniform processing inside narrow grooves of high-precision X-ray crystal optics. Applied Physics Express. 2023
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MISC (559件)：
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櫛川新太, 西岡柚香, 藤大雪, 山内和人, 佐野泰久. 大気圧プラズマによる表面処理を利用した常温接合技術の開発. 精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集. 2022. 2022
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中上元太, 崔泰樹, 藤大雪, 山内和人, 佐野泰久. 水素ガスを用いた大気圧プラズマによる窒化ガリウム基板の高能率エッチング. 精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集. 2022. 2022
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萱尾澄人, 藤大雪, 山田純平, 山内和人, 佐野泰久. 紫外光照射を援用した触媒表面基準エッチング法を用いた窒化ガリウム基板の高能率平滑化. 精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集. 2022. 2022
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竹田広大, 藤大雪, 佐野泰久, 山内和人. 触媒表面基準エッチング法を用いた高分子材料表面の高精度平坦化手法-ポリカーボネートの加工特性評価-. 精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集. 2021. 2021
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大島政明, 中西悠真, 藤大雪, 松山智至, 山内和人, 佐野泰久. SF6ガスを用いたサブ大気圧プラズマによるSiC-MOSFETの裏面薄化におけるデバイス性能への影響の調査. 精密工学会関西地方定期学術講演会講演論文集. 2021. 2021
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特許 (4件)：
書籍 (18件)：
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Chapter 41. Plasma-Based Nanomanufacturing Under Atmospheric Pressure, Handbook of Manufacturing Engineering and Technology
Springer 2014 ISBN:9781447146698
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超精密加工と表面科学-原子レベルの生産技術- 第3部第2章2 半導体ウエハの超精密加工
大阪大学出版 2014 ISBN:9784872594652
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SiCパワーデバイスの開発と最新動向、第7章第5節SiC 基板表面の原子レベル平坦化技術
S&T出版 2012 ISBN:9784907002060
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大気圧プラズマの生成制御と応用技術 改訂版第6章第3節 プラズマCVMによる超精密形状創成とプラズマ援用研磨による表面仕上げ
サイエンス&テクノロジー 2012 ISBN:9784864280396
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半導体SiC技術と応用 第2版「4.3.1 CARE法」
日刊工業新聞社 2011 ISBN:9784526067549
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Works (23件)：
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窒化ガリウム(GaN)基板の高能率・ダメージレス平坦化加工技術の開発
2010 -
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省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
2010 -
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数値制御大気圧プラズマ犠牲酸化による超精密加工
2009 -
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固体酸・塩基触媒を用いた窒化ガリウム(GaN)基板の高能率・ダメージレス平坦化技術の開発
2009 -
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省エネルギーパワーデバイス用SiC基板の高能率加工方法
2009 -
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学歴 (4件)：
- - 1993 大阪大学 工学研究科 精密工学
- - 1993 大阪大学
- - 1991 大阪大学 工学部 精密工学
- - 1991 大阪大学
学位 (2件)：
- 修士(工学) (大阪大学)
- 博士(工学) (大阪大学)
経歴 (3件)：
- 2024/04 - 現在 大阪大学 教授
- 2007 - - 大阪大学・准教授
- 2003 - - 大阪大学・助教授
受賞 (19件)：
- 2018/06 - 2018年度 精密工学会 関西地方定期学術講演会 ベストポスタープレゼンテーション賞
- 2017/09 - 2017年度精密工学会秋季大会 ベストポスタープレゼンテーション賞
- 2016/01 - 応用物理学会 第21回 電子デバイス界面テクノロジー研究会 安田賞
- 2013/11 - 公益社団法人 日本表面科学会 日本表面科学会 会誌賞
- 2009/11 - 3rd International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (Japan Society for Precision Engineering) JSPE Prize Best Paper Award
- 2009 - JSPE Prize Best Paper Award
- 2006/11 - The 8th International Conference on Progress of Machining Technology Best Paper Award 2006
- 2006/02 - 日本放射光学会 第19回日本放射光学会年会・放射光科学合同シンポジウム学生会員発表賞
- 2006 - Best Paper Award 2006
- 2005/11 - 応用物理学会、SiC及び関連ワイドギャップ半導体研究会 奨励研究賞
- 2003/06 - (財)工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞(論文賞)
- 2003/03 - (社)精密工学会 精密工学会賞
- 2003 - 精密工学会賞
- 2003 - 工作機械技術振興賞(論文賞)
- 2002/06 - (財)工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞(論文賞)
- 2002 - 工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞
- 2001/03 - 精密工学会 精密工学会賞
- 2001 - 工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞
- 2000/06 - (財)工作機械技術振興財団 工作機械技術振興賞(論文賞)
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所属学会 (6件)：
応用物理学会 半導体の結晶成長と加工および評価に関する産学連携委員会
, 応用物理学会
, 精密工学会
, 応用物理学会 先進パワー半導体分科会
, 精密工学会 超精密加工専門委員会
, 精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会
