特許
J-GLOBAL ID：201203010499509932

積層型インダクタ素子の製造方法

発明者：
横山 智哉

横山 智哉 について

, 
大坪 喜人

大坪 喜人 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-109135
公開番号（公開出願番号）：特開2012-243787
出願日： 2011年05月16日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：
【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。【解決手段】コイル導体51を形成するため、まず、セラミックグリーンシート52上に、コイル周縁部53を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート52上のコイル周縁部53の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層54を形成する。次いで、セラミックグリーンシート52を貫通するビアホール導体55,56を形成する。次いで、セラミックグリーンシート52上の、絶縁層54によって囲まれた領域であって、コイル周縁部53の内側にコイル主要部57を導電性ペーストによって形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシート上にコイル導体を形成する工程と、前記コイル導体が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって生の積層体を得る工程と、前記生の積層体を焼成する工程と、を備える、積層型インダクタ素子の製造方法であって、 前記コイル導体を形成する工程は、 前記セラミックグリーンシート上に、形成されるべきコイル導体の一部となるものであって、コイル導体の輪郭の少なくとも一部に沿って延びるコイル周縁部を、導電性ペーストによって形成する、第1の工程と、 前記第1の工程の後、前記セラミックグリーンシート上の、形成されるべきコイル導体の輪郭の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層を形成する、第2の工程と、 前記第2の工程の後、前記セラミックグリーンシート上の、前記絶縁層によって囲まれた領域であって、前記コイル周縁部の内側に、形成されるべきコイル導体の、前記コイル周縁部を除く部分となるコイル主要部を導電性ペーストによって形成する第3の工程と、 を備える、積層型インダクタ素子の製造方法。
IPC (2件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00
FI (2件)：
H01F41/04 C ,  H01F17/00 D
Fターム (9件)：
5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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