積層セラミック電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123020
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319519
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】導体層とバイアホールとの接続信頼性が高く、しかも、特性の劣化のない積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート4に補助磁性体層(補助セラミック層)6を形成した後、貫通孔5を形成し、その後導体層2aを形成する。また、回折格子で分光されたレーザビームをセラミックグリーンシート4に照射することにより貫通孔5を形成する。また、セラミックグリーンシート4及び補助セラミック層6として、磁性体セラミックを主成分とするものを用いる。セラミックグリーンシート4を介して積層された導体層2aを、貫通孔5を経て、互いに導通させることによりコイルを形成し、積層型インダクタとする。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの、導体層が形成されるべき領域の周囲に補助セラミック層を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記補助セラミック層により囲まれた、導体層が形成されるべき領域の所定の位置に、セラミック層を介して配設された導体層を互いに接続するバイアホール用の貫通孔を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記補助セラミック層により囲まれた領域に導体層を形成する工程と、前記補助セラミック層及び前記導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより、前記導体層が前記貫通孔を経て互いに接続された積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して焼結体を形成する工程と、前記焼結体の導体層と導通するように、焼結体の表面の所定の部分に電極ペーストを塗布して焼き付けることにより外部電極を形成する工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01F 41/04 , B23K 26/00 330 , B28B 11/00 , H01F 17/00 , B23K101:42

FI (5件)：

H01F 41/04 C , B23K 26/00 330 , H01F 17/00 D , B23K101:42 , B28B 11/00 Z

Fターム (14件)：

4E068AF02 , 4E068DA09 , 4E068DA11 , 4E068DA12 , 4E068DB12 , 4G055AA08 , 4G055AB01 , 4G055AC09 , 4G055BA83 , 5E062DD01 , 5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB04 , 5E070CB04

引用特許：

審査官引用 (4件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-267936 出願人：太陽誘電株式会社
積層型コイル部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-135794 出願人：株式会社村田製作所
積層型コイル部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184017 出願人：ティーディーケイ株式会社

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