特許
J-GLOBAL ID：201203011324579926

保護板付き電子部材及び保護板付き電子部材の製造方法

発明者：
辻 真樹

辻 真樹 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-214650
公開番号（公開出願番号）：特開2012-068549
出願日： 2010年09月27日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】部品点数の増加が回避されると共に製造作業工数が短縮され、原価低減を促進可能な保護板付き電子部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明基板を含む電子部材1の前面に透明保護板2が装着されてなる保護板付き電子部材であって、透明保護板2の電子部材1側に対向させた内面の周縁部に枠状の遮光枠4が形成され、電子部材1と透明保護板2との間の間隙cの大きさを規制するスペーサ部42が、遮光枠4の内周縁に沿って当該遮光枠4に一体的に凸設され、スペーサ部42に囲まれた領域に充填された透明樹脂接着剤3 ́により前記電子部材1と透明保護板2とが接合されているので、部品点数の増加が回避されると共に製造作業工数が短縮される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
透明基板を含む電子部材の前面に透明な保護板が装着されてなる保護板付き電子部材であって、 前記保護板の前記電子部材側に対向させた内面の周縁部に枠状の遮光枠が形成され、 前記電子部材と前記保護板との間の間隙の大きさを規制するスペーサ部が、前記遮光枠の内周縁に沿って当該遮光枠に一体的に凸設され、 前記スペーサ部に囲まれた領域に充填された透明樹脂接着剤により前記電子部材と前記保護板とが接合されていることを特徴とする保護板付き電子部材。
IPC (2件)：
G09F 9/00 ,  G02F 1/133
FI (6件)：
G09F9/00 302 ,  G09F9/00 313 ,  G09F9/00 366A ,  G09F9/00 338 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1335
Fターム (25件)：
2H189AA53 ,  2H189AA57 ,  2H189AA60 ,  2H189AA64 ,  2H189AA70 ,  2H189HA12 ,  2H189JA08 ,  2H189LA07 ,  2H189LA20 ,  2H189LA25 ,  2H191FA13X ,  2H191FA94X ,  2H191FD35 ,  2H191GA23 ,  2H191HA06 ,  2H191LA13 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435EE49 ,  5G435FF13 ,  5G435GG43 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435LL07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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