特許
J-GLOBAL ID：201203011390971110

基板を電磁妨害から遮蔽するための方法

発明者：
フォーネス, ティモシー, ディー.

フォーネス, ティモシー, ディー. について

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カラザース, セス, ビー.

カラザース, セス, ビー. について

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ハフマン, ニコラス, ディー.

ハフマン, ニコラス, ディー. について


出願人/特許権者：
ロード コーポレイション

ロード コーポレイション について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-515172
公開番号（公開出願番号）：特表2012-530359
出願日： 2010年06月11日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：
基板を電磁妨害から遮蔽する方法であって、電磁妨害(EMI)遮蔽組成物を基板に供給するステップを含む方法が提供される。EMI遮蔽組成物は、反応性の有機化合物と、伝導性の充てん材とを含んでおり、この伝導性の充てん材は、有機化合物の硬化の際に、金属の連続的な三次元網を(連続的または半連続的な)ポリマー豊富領域の中に位置させてなる不均質な構造へと自己組織化することができる。得られた組成物は、非常に高い熱伝導率および導電率を有する。
請求項（抜粋）：
基板を電磁妨害から遮蔽する方法であって、 基板を用意するステップと、 基板に電磁妨害(EMI)遮蔽組成物を供給するステップと を含み、 前記電磁妨害遮蔽組成物0が、硬化のプロセスにおいて伝導性の経路を形成するように自己組織化できる充てん用の硬化性材料を含んでいる、方法。
IPC (4件)：
H05K 9/00 ,  C09D 163/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 163/02
FI (5件)：
H05K9/00 D ,  C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  C09D163/02 ,  H05K9/00 W
Fターム (37件)：
4J038CA002 ,  4J038CG002 ,  4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038DB061 ,  4J038DD002 ,  4J038DG002 ,  4J038DJ022 ,  4J038DL032 ,  4J038HA026 ,  4J038HA066 ,  4J038HA166 ,  4J038HA316 ,  4J038JA05 ,  4J038JA16 ,  4J038JA20 ,  4J038JA25 ,  4J038JA32 ,  4J038JA42 ,  4J038JB05 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA06 ,  4J038PB07 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  5E321AA02 ,  5E321AA23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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