特許
J-GLOBAL ID：201203014466087426

導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板

発明者：
豊田 直之

豊田 直之 について

, 
外村 卓也

外村 卓也 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について

, 
バンドー化学株式会社

バンドー化学株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-272889
公開番号（公開出願番号）：特開2012-121973
出願日： 2010年12月07日
公開日（公表日）： 2012年06月28日
要約：
【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が1,000以上5,000以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が1.0重量%以上28重量%以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が1.0重量%以上28重量%以下であり、25°Cにおける粘度が20mPa・s以下であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、 金属粒子と、 前記金属粒子が分散した水系分散媒と、 重量平均分子量が1,000以上5,000以下である水溶性の多糖類と、 ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、 導体パターン形成用インク中における前記多糖類の含有率が1.0重量%以上28重量%以下であり、 導体パターン形成用インク中における前記ポリグリセリン化合物の含有率が1.0重量%以上28重量%以下であり、 25°Cにおける粘度が20mPa・s以下であることを特徴とする導体パターン形成用インク。
IPC (6件)：
C09D 11/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14
FI (7件)：
C09D11/00 ,  H05K1/09 D ,  H05K3/10 D ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/12 610M ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/14 B
Fターム (35件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE11 ,  4E351GG16 ,  4J039AB01 ,  4J039AD06 ,  4J039AE07 ,  4J039BA06 ,  4J039BC19 ,  4J039BC54 ,  4J039BE22 ,  4J039BE28 ,  4J039CA03 ,  4J039CA06 ,  4J039EA24 ,  4J039GA24 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343DD12 ,  5E343DD17 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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