特許
J-GLOBAL ID：200903024817784030
導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-320244
公開番号（公開出願番号）：特開2009-146624
出願日： 2007年12月11日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】液滴の吐出安定性に優れ、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子とを含み、ガスクロマトグラフィー法によって測定される導体パターン形成用インク中の酸素と窒素との合計の含有量が12ppm以下であることを特徴とする特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、
水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子とを含み、
ガスクロマトグラフィー法によって測定される導体パターン形成用インク中の酸素と窒素との合計の含有量が12ppm以下であることを特徴とする導体パターン形成用インク。
IPC (5件)：
H01B 1/22
, C09D 11/02
, H05K 3/10
, B41M 5/00
, H01B 5/14
H01B1/22 Z
, C09D11/02
, H05K3/10 D
, B41M5/00 E
, H01B5/14 B
2H186AA17
, 2H186AB01
, 2H186AB05
, 2H186AB06
, 2H186AB08
, 2H186AB12
, 2H186AB23
, 2H186BB16X
, 2H186BC06X
, 2H186BC23X
, 2H186BC30X
, 2H186BC33X
, 2H186BC73X
, 2H186BC76X
, 2H186DA09
, 2H186FA18
, 2H186FB07
, 2H186FB11
, 2H186FB25
, 2H186FB29
, 2H186FB56
, 4J039AE07
, 4J039BA06
, 4J039BC09
, 4J039BE22
, 4J039CA06
, 4J039EA24
, 4J039FA06
, 4J039GA24
, 5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343DD12
, 5E343FF05
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA33
, 5G301DA42
, 5G301DA60
, 5G301DD02
, 5G301DE01
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (12件)
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