特許
J-GLOBAL ID:201203015132762633

電子機器の冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 水野 祐啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-197762
公開番号(公開出願番号):特開2012-054498
出願日: 2010年09月03日
公開日(公表日): 2012年03月15日
要約:
【課題】 電子機器内部の冷却機構を少数の部品で簡単かつ小型に構成し、液漏れのおそれを解消し、既存機器への適用を容易にする。【解決手段】 サーバ1の発熱部3に奪熱部材12を装着し、奪熱部材12に冷却液Cの流通路14を形成する。流通路14の上流端16を給液配管17でポンプ13に接続し、流通路14の下流端18を排液配管19で排出口20に接続する。ポンプ13および排出口20をベース21上に設置し、ベース21を筺体2の背面2aに分解可能に取り付ける。コントローラは、奪熱部材12に設けた温度センサ15の出力が閾値を超えたときに、ポンプ13を駆動し、サーバ1に既設の空冷ファン4を停止する制御を行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電子機器の筺体内部に設置された発熱部を冷却液により冷却する装置において、 冷却液が流通する奪熱部材を前記発熱部に装着し、冷却液を給送するポンプおよび冷却液を排出する排出口を前記筺体の外面に設置し、ポンプを給液配管で奪熱部材に接続し、奪熱部材を排液配管で排出口に接続したことを特徴とする電子機器冷却装置。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  G06F 1/20
FI (5件):
H05K7/20 N ,  H05K7/20 J ,  G06F1/00 360A ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 360D
Fターム (11件):
5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB10 ,  5E322AB11 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322BB06 ,  5E322DA01 ,  5E322DA04 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 液冷システム及び電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-419673   出願人:株式会社日立製作所
  • 電子装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-045540   出願人:三洋電機株式会社

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