特許
J-GLOBAL ID：201203015420478168
電子装置用ハウジング
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-535074
公開番号（公開出願番号）：特表2012-507877
出願日： 2009年10月27日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
電子装置用ハウジング(101)が表されている。前記ハウジングは、少なくとも部分的に電子装置を覆う第1シェル(102)、第2シェル(103)及び少なくとも第1ファン(104)を含む。前記第1シェルは、電子装置を囲むガス状の流体を与えるよう配置される。前記第2シェルは少なくとも部分的に前記第1シェルを覆い、シェル(110)の間にガス状の流体を存在させるように前記第1シェルに関連して配置される。前記少なくとも第1ファンは、ガス状の流体が前記第1シェルの開口部を通り前記第2シェルへガス状の流体の流れを提供できるように前記第1シェルの開口部(113)に配置され、これにより電子装置から第2シェルへ熱輸送を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ハウジング(101)が周囲環境に対して密封される電子装置(109)用ハウジング(101)であって、
断熱材でできた第1シェル(102)は、前記電子装置(109)を少なくとも部分的に覆い、前記第1シェルは前記電子装置(109)を囲むガス状の流体を与えるよう配置され、前記第1シェル(102)は少なくとも一つの開口部(113)を有し、
熱伝導材料でできた第2シェル(103)は、前記第1シェル(102)を覆い、シェル(110)の間にガス状の流体を存在させるように第1シェル(102)に関連して配置され、
少なくとも第1ファン(104)は、ガス状の流体を第1シェル(102)の前記少なくとも一つの開口部(113)を通し、第2シェル(103)へガス状の流体の流れを提供することができるように前記第1、第2シェル(102、103)に関連して配置され、これにより電子装置(109)から第2シェル(103)に熱輸送を提供することから成る電子装置用ハウジング。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H04N 5/225
, H01L 23/467
H05K7/20 J
, H04N5/225 C
, H04N5/225 E
, H01L23/46 C
5C122DA11
, 5C122EA03
, 5C122EA52
, 5C122EA55
, 5C122GC07
, 5C122GC17
, 5C122GC86
, 5C122GE09
, 5C122GE14
, 5C122GE20
, 5C122HA81
, 5C122HA82
, 5E322AA03
, 5E322AB10
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322BB06
, 5E322CA02
, 5E322EA11
, 5F136CA03
, 5F136CA11
