特許

J-GLOBAL ID：201203017100813930

電子部品の放熱構造

発明者： 吉田 政史 ,  岩瀬 広典 ,  林 貴信
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-221648
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079811
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：

【課題】基板に生じる歪みを低減できるとともに、基板に実装された複数の電子部品の発熱を効率的に放熱することができる電子部品の放熱構造の提供。【解決手段】電子部品11が表面10aにハンダ付けされる基板10と、平面部21を有するケース20と、基板10の裏面10bとケース20の平面部21との間に挟みこまれ、基板10の裏面10bおよびケース20の平面部21と接触し、電子部品11で発生する熱を基板10からケース20に伝える伝熱シート30と、平面部24を有するケース23と、電子部品11の上面15とケース23の平面部24との間に挟みこまれ、電子部品11の上面15およびケース23の平面部24と接触し、電子部品11で発生する熱を基板10からケース23に伝える伝熱シート31とを備える電子部品の放熱構造であって、ケース20の平面部21及びケース23の平面部24に溝22、溝25が設けられる構成とした。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品が少なくとも一方の面にハンダ付けされる基板と、 平面部を有する第一の放熱部材と、 平面部を有し、前記基板あるいは前記第一の放熱部材に固定される第二の放熱部材と、 前記基板の他方の面と前記第一の放熱部材の平面部との間に挟みこまれ、前記基板の他方の面および前記第一の放熱部材の平面部と接触し、前記電子部品で発生する熱を前記基板から前記第一の放熱部材に伝える第一の伝熱シートと、 前記電子部品と前記第二の放熱部材の平面部との間に挟みこまれ、前記電子部品および前記第二の放熱部材の平面部と接触し、前記電子部品で発生する熱を前記第二の放熱部材に伝える第二の伝熱シートと、 を備える電子部品の放熱構造であって、 前記第一の放熱部材の平面部に第一の溝が設けられることを特徴とする電子部品の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H05K7/20 B ,  H01L23/34 A

Fターム (9件)：

5E322AA04 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA66 ,  5F136FA53

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-349486   出願人：株式会社デンソー
• 電子部品実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-294484   出願人：アイシン精機株式会社

審査官引用 (2件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-349486   出願人：株式会社デンソー
• 電子部品実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-294484   出願人：アイシン精機株式会社