特許

J-GLOBAL ID：200903000217834584

電子部品実装体

発明者： 岩瀬 広典 ,  菅原 俊一 ,  高橋 誠 ,  六川 由匡 ,  萩原 雅紀
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-294484
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112839
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

【課題】 基板に生じる歪を低減できる電子部品実装体を提供すること。 【解決手段】 回路素子11が表面10aにハンダ付けされる基板10と、平面部21を有するケース20と、基板10の裏面10bとケース20の平面部21との間に挟みこまれ、基板10の裏面10bおよびケース20の平面部21と接触し、回路素子11で発生する熱を基板10からケース20に伝える伝熱シート30と、を備える電子部品実装体1であって、ケース20の平面部21に溝22が設けられる構成としたこと。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

回路素子が一方の面にハンダ付けされる基板と、 平面部を有する放熱部材と、 前記基板の他方の面と前記放熱部材の平面部との間に挟みこまれ、前記他方の面および前記平面部と接触し、前記回路素子で発生する熱を前記基板から前記放熱部材に伝える伝熱シートと、 を備える電子部品実装体であって、 前記放熱部材の平面部に溝が設けられることを特徴とする電子部品実装体。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01L23/36 Z ,  H05K1/18 S ,  H05K1/18 G ,  H05K1/02 F

Fターム (15件)：

5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BC25 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E336GG30 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5F136BA30 ,  5F136BC07 ,  5F136EA43 ,  5F136FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発熱電子部品の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-160056   出願人：アイシン精機株式会社

審査官引用 (1件)

• ヒートシンク付プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243864   出願人：三菱電機株式会社