特許
J-GLOBAL ID：201203017536319280
応力緩和性に優れるPbフリーはんだ合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
辻川 典範
, 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-165552
公開番号（公開出願番号）：特開2012-024803
出願日： 2010年07月23日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：
【課題】 熱応力緩和性に優れ、Niを含む電子部品や基板を接合する際にNi-Biの反応やNi拡散を抑制できるPbフリーはんだ合金を提供する。【解決手段】 Biを主成分とするPbフリーはんだ合金であって、Snを1.6質量%以上10質量%以下含有し、Znは13.5質量%を超えて含有しておらず、Pは0.5質量%を超えて含有しておらず、150°C以上で液相が存在する。このPbフリーはんだ合金は、ZnおよびPのうちの少なくとも一方が、Znの場合は0.4質量%以上、Pの場合は0.001質量%以上含まれていてもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Biを主成分とするPbフリーはんだ合金であって、Snを1.6質量%以上10質量%以下含有し、Znは13.5質量%を超えて含有しておらず、Pは0.5質量%を超えて含有しておらず、150°C以上で液相が存在することを特徴とするPbフリーはんだ合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K35/26 310C
, C22C12/00
