特許
J-GLOBAL ID:201203018979355049
プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-135820
公開番号(公開出願番号):特開2012-001583
出願日: 2010年06月15日
公開日(公表日): 2012年01月05日
要約:
【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)一般式1で表されるエポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。(R1、R2は、は、各々独立に、水素、又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、R1、R2の少なくとも1つは、疎水基であり、nは1〜10の整数である。)【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)下記一般式1で表されるエポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
IPC (9件):
C08L 63/00
, C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08G 73/00
, C08J 5/24
, H05K 1/03
, B32B 15/08
, B32B 15/092
, H01L 23/14
FI (9件):
C08L63/00 Z
, C08G59/20
, C08K3/00
, C08G73/00
, C08J5/24
, H05K1/03 610L
, B32B15/08 J
, B32B15/08 S
, H01L23/14 R
Fターム (59件):
4F072AA05
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD11
, 4F072AD27
, 4F072AE00
, 4F072AF06
, 4F072AH02
, 4F072AL13
, 4F100AB17
, 4F100AB33C
, 4F100AG00
, 4F100AK01C
, 4F100AK42
, 4F100AK53A
, 4F100AT00A
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100CA02A
, 4F100CA23A
, 4F100DE01A
, 4F100DG12
, 4F100DH01A
, 4F100DH01B
, 4F100EH71
, 4F100EJ08
, 4F100EJ17
, 4F100EJ42
, 4F100EJ82A
, 4F100GB41D
, 4F100GB43
, 4F100JK06
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4J002CD07W
, 4J002CM05X
, 4J002DJ017
, 4J002EU116
, 4J036AE05
, 4J036DC05
, 4J036DC40
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036JA08
, 4J036JA11
, 4J043PA15
, 4J043PA18
, 4J043QB01
, 4J043RA47
, 4J043SA13
, 4J043SB01
, 4J043UA131
, 4J043UB021
, 4J043ZB50
引用特許:
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