特許

J-GLOBAL ID：201203019260329336

光半導体用封止シート

発明者： 松田 広和 ,  末廣 一郎
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-129817
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258634
出願日： 2010年06月07日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：

【課題】金型成型によってシートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことのない光半導体用封止シート、及び該シートを用いて封止した光半導体装置を提供すること。【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの1〜10倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

蛍光体を含有する蛍光体含有層と封止樹脂を含有する封止樹脂層とが積層されてなる光半導体用封止シートであって、積層した面において、前記蛍光体含有層の端部が前記封止樹脂層の端部からはみ出しており、はみ出し長さが封止樹脂層の厚みの1〜10倍であることを特徴とする光半導体用封止シート。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/54 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L23/30 B ,  H01L33/00 422 ,  H01L21/56 R ,  H01L21/56 J

Fターム (16件)：

4M109CA22 ,  4M109EA05 ,  4M109EA10 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EE11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA59 ,  5F061AA02 ,  5F061CA22 ,  5F061CB12 ,  5F061DA01 ,  5F061FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体封止用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-297163   出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (1件)

• 光半導体封止用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-297163   出願人：日東電工株式会社