特許

J-GLOBAL ID：201203019820498902

スパッタリング装置およびスパッタリング方法

発明者： 佐々木 直記
出願人/特許権者： キヤノンアネルバ株式会社
代理人 (2件)： 岩田 今日文 ,  瀬戸 さより
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-282833
公開番号（公開出願番号）：特開2012-132039
出願日： 2010年12月20日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：

【課題】円筒状ターゲットを有するスパッタリング装置において、スパッタリング装置の稼動を停止させることなく、T/M距離を調整することを可能とするスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板にスパッタリングを行うスパッタリング装置において、チャンバと、チャンバ内に設けられた円筒状ターゲットと、前記円筒状ターゲットの内部に設けられたマグネットと、前記マグネットを前記円筒状ターゲット内部で支持するマグネット支持部材と、前記マグネット支持部材に接続されたマグネット昇降棒と、を有し、前記マグネット昇降棒を前記マグネット昇降機構により昇降させることにより、前記マグネットと円筒状ターゲット内壁との間隔を変更可能としたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板にスパッタリングを行うスパッタリング装置において、チャンバと、チャンバ内に設けられた円筒状ターゲットと、前記円筒状ターゲットの内部に設けられたマグネットと、前記マグネットを前記円筒状ターゲット内部で支持するマグネット支持部材と、前記マグネット支持部材に接続されたマグネット昇降棒と、を有し、前記マグネット昇降棒を昇降させることにより、前記マグネットと円筒状ターゲット内壁との間隔を変更可能としたことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (1件)：

C23C 14/35

FI (1件)：

C23C14/35 B

Fターム (7件)：

4K029BA01 ,  4K029DC13 ,  4K029DC25 ,  4K029DC43 ,  4K029DC45 ,  4K029DC46 ,  4K029KA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スパッタリングカソード、スパッタリングカソードを備えたスパッタリング装置、成膜方法、および電子装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-054699   出願人：キヤノンアネルバ株式会社