特許
J-GLOBAL ID:201203023424609286
半導体装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-210846
公開番号(公開出願番号):特開2012-069567
出願日: 2010年09月21日
公開日(公表日): 2012年04月05日
要約:
【課題】シリコン以外の半導体で形成される半導体素子で使用可能なTEGを有する半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】SBD部2aと、SBD部2aの電気特性を測定するためのTEG部3aと、を備えた半導体装置1aであって、SBD部2aは、n型のSiCドリフト層8と、SiCドリフト層8上に、SiCドリフト層8の表面9と接触して形成された第1のショットキー電極13と、を有し、TEG部3aは、SiCドリフト層8の表面9を含む箇所に形成されたp型のイオン注入層18aと、SiCドリフト層8上に、SiCドリフト層8の表面9と接触して形成された第2のショットキー電極21aと、第2のショットキー電極21aと電気的に接続され、SiCドリフト層8とは接触しないようにイオン注入層18a上に形成された電極パッド22と、を有する【選択図】 図2
請求項(抜粋):
半導体素子と、
前記半導体素子の電気特性を測定するためのモニター用パターンと、を備えた半導体装置であって、
前記半導体素子は、
第1導電型の半導体層と、
前記第1導電型の半導体層上に、前記第1導電型の半導体層の表面と接触して形成された第1の電極と、を有し、
前記モニター用パターンは、
前記第1導電型の半導体層の表面を含む箇所に形成された第2導電型の半導体層と、
前記第1導電型の半導体層上に、前記第1導電型の半導体層の表面と接触して形成された第2の電極と、
前記第2の電極と電気的に接続され、前記第1導電型の半導体層とは接触しないように前記第2導電型の半導体層上に形成された電極パッドと、
を有する半導体装置。
IPC (6件):
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/06
, H01L 29/47
, H01L 29/872
, H01L 21/66
FI (6件):
H01L27/04 A
, H01L29/06 301G
, H01L29/48 F
, H01L29/48 D
, H01L27/04 T
, H01L21/66 F
Fターム (30件):
4M104AA03
, 4M104BB05
, 4M104BB14
, 4M104BB16
, 4M104BB21
, 4M104DD37
, 4M104DD64
, 4M104DD79
, 4M104DD84
, 4M104FF13
, 4M104FF32
, 4M104FF35
, 4M104GG03
, 4M104GG18
, 4M106AA01
, 4M106AA07
, 4M106AB20
, 4M106BA01
, 4M106CA04
, 5F038BH09
, 5F038CA05
, 5F038CA07
, 5F038CA10
, 5F038DF01
, 5F038DT12
, 5F038DT15
, 5F038EZ01
, 5F038EZ13
, 5F038EZ17
, 5F038EZ20
引用特許:
審査官引用 (1件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-164631
出願人:松下電器産業株式会社
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