レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-221589
公開番号（公開出願番号）：特開2012-076093
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第1の方向と第2の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第1の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第2の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

レーザー光を発する少なくとも1つの光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置であって、前記レーザー光として、予備加工用レーザー光と本加工用レーザー光とを選択的に照射可能であり、前記本加工用レーザー光が、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光であり、前記ステージが第1の方向と第2の方向とに移動可能とされてなり、前記被加工物が下地基板の上に異種材料層が形成された異種材料付き基板である場合に、前記ステージを前記第1の方向に移動させつつ前記予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において前記下地基板を露出させる予備加工を行い、前記本加工用レーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が前記下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、前記ステージを前記第2の方向に移動させつつ前記本加工用レーザー光を前記被加工物に照射することによって、前記被照射領域同士の間で前記下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工を行うことにより、前記被加工物に分割のための起点を形成する、ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B28D 5/00 , H01L 21/301

FI (6件)：

B23K26/00 D , B23K26/04 C , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B28D5/00 Z , H01L21/78 B

Fターム (19件)：

3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB04 , 3C069CA03 , 3C069CA06 , 4E068AA05 , 4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CA03 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068CB08 , 4E068CD03 , 4E068CD16 , 4E068CE04 , 4E068DA10 , 4E068DA11 , 4E068DB11

引用特許：

審査官引用 (1件)

ウエーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-017595 出願人：株式会社ディスコ

前のページに戻る