特許
J-GLOBAL ID:200903086143251559

ウエーハの加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-017595
公開番号(公開出願番号):特開2009-182019
出願日: 2008年01月29日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
【課題】表面に絶縁膜と機能膜からなる積層体によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスに損傷を与えることなく複数のデバイスを区画するストリートに沿って効率よく加工することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】チャックテーブルを往路方向に移動しつつ第1のレーザー光線照射手段によりウエーハのストリートに沿って積層体101に遮断溝110を形成して積層体を除去する往路遮断溝形成工程と、チャックテーブルを復路方向に移動しつつ往路遮断溝が形成されたストリートに隣接するストリートに沿って積層体に第1のレーザー光線照射手段で往路遮断溝を形成すると共に、積層体がすでに除去された往路遮断溝に沿って第2のレーザー光線照射手段により分割溝を形成する復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程を繰り返す。【選択図】図11
請求項(抜粋):
被加工物を保持するチャックテールと、該チャックテールに保持された被加工物にレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、該チャックテールに保持された被加工物にレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段と、該チャックテールと該第1のレーザー光線照射手段および該第2のレーザー光線照射手段とを該加工送り方向に相対的に移動せしめる加工送り手段と、該チャックテールと該第1のレーザー光線照射手段および該第2のレーザー光線照射手段とを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、該複数のデバイスを区画するストリートに沿って加工するウエーハの加工方法であって、 該チャックテールに保持されたウエーハのストリートの一端を該第1のレーザー光線照射手段から照射されるレーザー光線の照射位置に位置付け、該チャックテーブルと該第1のレーザー光線照射手段および該第2のレーザー光線照射手段とを該加工送り方向における第1の方向に相対的に移動しつつ該第1のレーザー光線照射手段を作動して該積層体を分断することができる出力のレーザー光線を照射し、ウエーハのストリートに沿って該積層体に遮断溝を形成する往路遮断溝形成工程と、 該往路遮断溝形成工程が実施されたストリートに隣接するストリートの他端側を該第1のレーザー光線照射手段から照射されるレーザー光線の照射位置に位置付けるとともに該往路遮断溝形成工程が実施されストリートに沿って形成された該遮断溝の他端側を該第2のレーザー光線照射手段から照射されるレーザー光線の照射位置に位置付け、該チャックテーブルと該第1のレーザー光線照射手段および該第2のレーザー光線照射手段とを該加工送り方向における第2の方向に相対的に移動しつつ該第1のレーザー光線照射手段を作動して該積層体を分断することができる出力のレーザー光線を照射しウエーハのストリートに沿って該積層体に遮断溝を形成するとともに、該第2のレーザー光線照射手段を作動して該基板に分割溝を形成することができる出力のレーザー光線を照射し該基板に該遮断溝に沿って分割溝を形成する復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程と、 該復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程によって該遮断溝が形成されたストリートに隣接するストリートの一端側を該第1のレーザー光線照射手段から照射されるレーザー光線の照射位置に位置付けるとともに該復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程によって形成された該遮断溝の一端側を該第2のレーザー光線照射手段から照射されるレーザー光線の照射位置に位置付け、該チャックテーブルと該第1のレーザー光線照射手段および該第2のレーザー光線照射手段とを該加工送り方向における第1の方向に相対的に移動しつつ該第1のレーザー光線照射手段を作動して該積層体を分断することができる出力のレーザー光線を照射しウエーハのストリートに沿って該積層体に遮断溝を形成するとともに、該第2のレーザー光線照射手段を作動して該基板に分割溝を形成することができる出力のレーザー光線を照射し該基板に該遮断溝に沿って分割溝を形成する往路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程と、を含み、 該復路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程と該往路遮断溝形成工程兼分割溝形成工程とを繰り返し実施する、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (4件):
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (5件):
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  B23K26/00 D ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40
Fターム (7件):
4E068AA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA09 ,  4E068CD02 ,  4E068DA10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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