特許
J-GLOBAL ID：201203026669690894

圧電デバイスの製造方法

発明者：
中澤 利夫

中澤 利夫 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-149870
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015754
出願日： 2010年06月30日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：
【課題】バンプの位置を判別することができ、圧電デバイスの発振周波数の変動を防ぐことができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている圧電振動素子搭載パッドと、圧電振動素子搭載パッドと素子搭載部材の一方の主面とに跨るように設けられているバンプを圧電振動素子搭載装置の認識手段により、バンプの位置を認識するバンプ位置認識工程と、認識したバンプに基づいてバンプから一定の間隔を設けて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、圧電振動素子を気密封止するように、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程と、を含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
素子搭載部材の一方の主面に設けられている2個一対の圧電振動素子搭載パッドと、前記圧電振動素子搭載パッドと素子搭載部材の一方の主面とに跨るように設けられているバンプを圧電振動素子搭載装置の認識手段により、バンプの位置を認識するバンプ位置認識工程と、 認識した前記バンプに基づいて前記バンプから一定の間隔を設けて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、 前記導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、 前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッドと前記圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、 前記圧電振動素子を気密封止するように、蓋部材と前記素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
IPC (5件)：
H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/18
FI (5件)：
H03H3/02 B ,  H03H9/10 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101A
Fターム (6件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108MM00
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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