特許
J-GLOBAL ID：201203029083987790
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-293921
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142053
出願日： 2010年12月28日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：
【課題】電気特性を向上させると共にスライダの浮上特性を安定させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、バネ性材料層11と、複数の配線12と、を備え、複数の配線12のうち一の配線20は、ヘッド側配線部21と、ヘッド側配線部21から分岐する複数の分割配線部22a、22bとを有している。バネ性材料層11は、バネ性材料層本体40と、第1バネ性材料層分離体41および第2バネ性材料層分離体42と、を有している。当該一の配線20の分割配線部22a、22bは、絶縁層10を貫通する一対の導電接続部34を介して第1バネ性材料層分離体41に接続されている。第1バネ性材料層分離体41は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第2バネ性材料層分離体42は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
スライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接続されるテール部に延び、実装されるスライダの中心を通る直線状の長手方向軸線を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層と、
絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、を備え、
複数の配線のうち一の配線は、ヘッド部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分岐する複数の分割配線部とを有し、
バネ性材料層は、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されると共に互いに分離された第1バネ性材料層分離体および第2バネ性材料層分離体と、を有し、
絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
当該一の配線の一の分割配線部は、一方の導電接続部を介して第1バネ性材料層分離体に接続され、他の分割配線部は、他方の導電接続部を介して第1バネ性材料層分離体に接続され、
第1バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第2バネ性材料層分離体は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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